CMP装置の研磨プロセスに関わる研究並びに開発

・実験、計測、解析および各種評価
・CMP装置のヘッドの実験評価
・シリコンウェハー表面平たん化研磨
・装置消耗材の長寿命化開発
・化学物質（スラリー）の配合
・データまとめ
【使用ツール】
膜測定器
騒音計
レーザー顕微鏡
【必須条件】
機械いじり、メンテナンスなどの経験
もしくは
機械工学などの基礎知識
【歓迎条件】
やる気、前向きに業務を遂行してくださる方