半導体製造装置（CMP装置）の部品設計

半導体製造装置（CMP装置）のヘッド部分の設計
・3DCAD(iCAD)でのモデリング、動作シミュレーション
・強度や熱的特性の解析
・部品の加工、組み立て図面の作図
【使用ツール】
iCAD
【必須条件】
・機械基礎知識（4力）があること
・3DCADに触れたことがあること
【歓迎条件】
・明るいコミュニケーションが取れる